金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，研微（江苏）半导体科技有限公司申请一项名为“基板处理装置及其管路匹配方法”的专利，公开号CN 119663236 A，申请日期为2024年12月室内微改 。
专利摘要显示，本申请提供了一种基板处理装置及其管路匹配方法，涉及半导体设备领域室内微改 。本申请提供的基板处理装置包括与处理腔室连通的进气管路和排气管路，进气管路包括第一管路和第二管路；排气管路上设有用于检测处理腔室压力的压力传感器；第一管路上设有流阻调节机构。本申请通过获取分别由第一管路和第二管路通入气体时处理腔室的压力，基于获取的压力值获取处理腔室在预设时间内的压差，然后基于获取的压差调节第一管路上的流阻调节机构，使得基板处理装置的进气管路匹配，即本申请在第一管路上设置流阻调节机构，通过该流阻调节机构使基板处理装置的进气管路匹配，从而减小基板处理过程中处理腔室内压力的波动，提升基板处理的质量。
天眼查资料显示，研微（江苏）半导体科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业室内微改 。企业注册资本2799.8133万人民币，实缴资本150万人民币。通过天眼查大数据分析，研微（江苏）半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界